矽片彎曲度是指矽片中線麵的中心點處凸和凹的變形量。主要的測量方法有接觸式和非接觸式兩種。彎曲度是矽片最主要的質量指標,矽片厚度公差和總厚度變化(平行度)以及光潔度的變化,主要是由彎曲度的變化引起的,盡管切片機本身的精度也會對這些指標產生影響,但它決不會使矽片厚度和總厚度變化達幾十微米甚至幾百微米的波動。
1、接觸式測量方法
將矽片置於基準環的3個支點上，3支點形成一個基準麵，用低壓力位移指示器測量矽片中心偏離基準平麵的距離，翻轉矽片，重複測量。兩次測量值之差的一半就表示矽片的彎曲度。
2、非接觸式測量方法
將矽片正表麵朝上置於基準環的3個支點上，將矽片正表麵朝上置於基準環的3個支點上，3支點形成一個基準麵，用一隻無接觸的測量探頭，測量矽片中心點偏離基準平麵的距離。翻轉矽片，重複測量。兩次測量值之差的一半就表示矽片的彎曲度。