一、什麽是引線熔斷？

引線熔斷是指半導體器件中互連引線在過大電流作用下發生過熱、熔化甚至斷開的現象。這一現象與引線的冶金性能、長度、環境氣氛有關，還與鍵合類型（球形或楔形鍵合）、封裝形式（空腔或塑料包封）以及散熱條件有關。一般來說，引線越長，產生的電阻熱就會越多，向外傳導的熱量就越少，熔斷電流就越低。

二、不同材料的熔斷特性

1. 鋁絲（Al）

鋁絲在氧氣或空氣中快速熔斷時，兩端會形成熔球；若緩慢加熱，則會生成氧化鋁護套，這種護套能保護液態金屬並改變熱傳遞，使鋁絲在超過熔點時仍能維持導通，導致熔斷電流異常升高。

2. 金絲（Au）

金絲不會氧化，幾乎在熔點處直接熔斷，並在斷點兩端形成規整的熔球。由於金具有較高的熔點和較低的電阻率，其熔斷電流通常高於鋁絲。例如，線徑25μm的裸金絲在長度1mm時熔斷電流約1.8A，長度≥5mm時降至約0.6A。

三、鍵合質量的影響

球形鍵合金絲比楔形-楔形鍵合具有更高的熔斷電流。因為楔形鍵合的頸部會限製引線和熱量流動，而大的楔形反而可作為散熱源。實際測試表明，線徑25μm的楔形-楔形鍵合金絲在直流0.6A時熔斷，而相似的球形-楔形鍵合金絲可承受1A。不良焊接界麵、變形量不一致等工藝缺陷也會顯著降低短引線的熔斷能力。

四、封裝形式的影響

95%以上的集成電路采用塑料包封，包封材料的熱導率高於空氣，因此塑封引線可比裸引線承載更大電流。但當電流過高時，熱量會使包封材料發生玻璃化、熔化、碳化，甚至形成空氣間隙，導致引線快速熔斷。實驗發現，25μm金絲在塑料包封下的熔斷電流可達1.1A，約為空氣中預測值的2倍。

五、引線熔斷解決方案

因為引線熔斷電流確定起來較為複雜，所以很多設計人員會按照2~3倍安全係數增加線徑或使用多根引線，這樣做雖然避免了大部分熔斷問題，但一旦出現短路或瞬態過流，器件仍可能損壞。要真正解決引線熔斷問題，必須從源頭控製鍵合工藝的穩定性和一致性，往往需要借助專業的推拉力測試設備，來精準完成包括引線鍵合拉力、球剪切力、楔形鍵合點推力等測試，來確定不同長度、不同材料引線的真實熔斷電流閾值，優化鍵合工藝參數，提高散熱一致性等。

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