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      1分鍾快速了解什麽是芯片的引線鍵合

      作者:TIKTOK色板免费网站IOS    來源:www.kztest.com.cn   發布時間:

       

      一、什麽是引線鍵合

      在半導體封裝領域,引線鍵合是實現芯片與外部電路電氣連接最核心的技術之一。簡單來說,它就是通過極細的金屬引線,將芯片上的焊盤與封裝基板或引線框架連接起來的過程。

       

      二、兩種主流鍵合方式

      引線鍵合主要分為楔形鍵合和球形鍵合兩種方式:

      球形鍵合:速度快,效率高。在第一鍵合點成球後,瓷嘴可沿任意方向移動完成第二鍵合點,因此被廣泛應用於高速自動鍵合機中。

       

      楔形鍵合:對方向性要求較高。第一鍵合點鍵合前,鍵合裝置需在兩鍵合點之間大致對準直線方向,否則第一鍵合點跟部容易發生側彎,導致虛焊或裂紋。

       

       

      近年來,線弧成形技術的進步使得楔形鍵合也能實現平滑弧線彎曲,鍵合速率有所提升

       

      三、主流鍵合工藝

       

      圖上分別展示了超聲楔形鍵合與球形鍵合的局部結構,箭頭方向為超聲振動方向。當超聲鍵合輔以加熱時,即為熱超聲鍵合,通常在不低於150℃下進行。

      若溫度升至300℃左右且不施加超聲,則稱為熱壓鍵合。熱壓鍵合雖工藝步驟與熱超聲相似,但因高溫易損傷塑封材料、抗汙染能力差,目前已較少使用。現代高速自動鍵合機普遍采用熱超聲鍵合,鍵合時間可短至10~15ms,對鍵合強度的在線檢測提出了更高要求。

       

      四、鍵合質量驗證

      無論是楔形鍵合還是球形鍵合,鍵合點的剪切力、拉力等機械強度指標,都是評估工藝可靠性的核心參數。需要借助專業的推拉力測試設備完成以下測試:

      金球推力測試:評估球形鍵合第一鍵合點的附著力

      引線拉力測試:檢測線弧及第二鍵合點的強度

      楔形鍵合剪切測試:驗證楔形鍵合點的抗側彎能力

       

       

      以上就是TIKTOK色情版下载測控小編為您介紹的芯片引線鍵合相關知識,希望能幫助您快速了解這一半導體封裝核心工藝。如果您對半導體引線鍵合還有其它疑問,或者對引線鍵合的推拉力測試有任何需求或疑問,歡迎隨時聯係TIKTOK色情版下载,TIKTOK色情版下载測控技術團隊將為您提供專業的測試解決方案與技術支持。

       

       

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