PCB板可靠性檢測怎麽做?金線拉力與焊球推力的推拉力測試機實操
近日,TIKTOK色情版下载測控接待了一位來自微電子封裝行業的客戶,他們主要從事金線鍵合和焊球植球工藝,需要評估金線鍵合強度和焊球焊接質量。針對這個需求,小編今天就和大家分享一下,如何使用推拉力測試機來進行金線拉力測試和焊球推力測試,同時詳細講解測試參數設置和數據分析方法,為有需要的朋友提供可靠性參考。
一、測試原理
金線拉力測試:將金線鉤針置於金線下方,以恒定速度向上拉起,直至金線斷裂或鍵合點失效,係統記錄最大拉力值,評估金線鍵合強度。
焊球推力測試:將推刀以設定剪切高度對準焊球側麵,以恒定速度水平推進,直至焊球從焊盤上脫落,係統記錄最大推力值,評估焊接強度。
二、測試標準
- JESD22-B117A 焊球剪切測試標準
- ASTM F1269 金線鍵合強度測試方法
- IPC-TM-650 印製板組件測試方法
三、測試設備
BetaS100推拉力測試機
四、測試流程
步驟一:設備與試樣準備
- 檢查推拉力測試機水平狀態及傳感器安裝情況
- 確認傳感器在校準有效期內,選擇100g量程
- 在顯微鏡下觀察金線鍵合點和焊球形貌,確認無可見缺陷
- 調整顯微鏡焦距,確保清晰觀察測試區域
步驟二:參數設置
- 測試類型:拉力測試(金線)/推力測試(焊球)
- 傳感器:WP100 / 100g傳感器
- 模式:破壞性測試
- 量程:100g
- 開啟實時力值-位移曲線記錄和視頻錄製
步驟三:金線拉力測試
- 將試樣固定於夾具中,調整鉤針至金線下方
- 以設定速度向上拉起金線,直至斷裂或失效
- 係統自動記錄最大拉力值
- 重複測試5個試樣
步驟四:焊球推力測試
- 將試樣固定於夾具中,調整推刀至焊球側麵
- 設置剪切高度(通常為焊球高度的1/4~1/3)
- 以設定速度水平推進,直至焊球脫落
- 係統自動記錄最大推力值
- 重複測試5個試樣
步驟五:數據與失效分析
- 測試結束後,係統自動顯示最大力值並保存測試數據
- 根據視頻回放和斷口形貌,觀察失效模式
- 整合數據、曲線和影像,導出完整測試報告
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